Processing...
Akcje

Kwalifikacja - podgląd

Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)
kwalifikacja cząstkowa
3
Osoba z tą kwalifikacją posiada ogólną wiedzę na temat elektroniki oraz kompetencje teoretyczne i praktyczne w zakresie montażu i demontażu komponentów posiadających wyprowadzenia w kształcie kulek (BGA – Ball Grid Array). Zna zasady konserwacji i serwisowania narzędzi potrzebnych do wykonywania montażu, demontażu tych komponentów elektronicznych.
80
Kwalifikacja kierowana jest do przedstawicieli branży elektronicznej, w tym uczniów szkół branżowych i techników, osób które zajmują się montażem, naprawami podzespołów telekomunikacyjnych, elektronicznych, urządzeń elektronicznych i chcą potwierdzić posiadaną wiedzę, umiejętności i kompetencje społeczne, a także osób, które chcą się przekwalifikować i podjąć pracę w tym obszarze.
Nie dotyczy
Brak warunków
BGA (Ball Grid Array) jest typem obudowy układów scalonych. Obudowa BGA charakteryzuje się sferycznymi połączeniami w siatce rastrowej – połączenia z reguły znajdują się na spodzie układu scalonego. Obudowy BGA stosuje się w elektronice do powierzchniowego montażu (SMT). Charakterystyczną cechą układów BGA jest ich montaż do podłoża za pomocą kulek o określonej średnicy. Kulki te wykonane są z cyny lub stopu cyny z innymi metalami (ołów, srebro) w odpowiednich proporcjach. Do precyzyjnego pozycjonowania układów BGA używa się specjalistycznych systemów optycznych działających na zasadzie pryzmatu. Układy w obudowie BGA znajdują zastosowanie głównie w urządzeniach mobilnych – praktycznie w każdym współczesnym telefonie komórkowym, tablecie czy laptopie. Generalnie układy BGA znajdują zastosowanie wszędzie tam, gdzie wymagana jest duża liczba wyprowadzeń (połączeń) na małej powierzchni. Do lutowania (montażu) układu BGA należy dysponować specjalistyczną stacją lutowniczą. Stacje do lutowania układów BGA można podzielić na dwie kategorie: stacje na gorące powietrze (HOT-AIR) oraz stacje na podczerwień (INFRARED). Lutowanie, jak również demontaż BGA, jest procesem skomplikowanym i złożonym. Wraz z rozwojem nowoczesnych technologii w powszechnym, indywidualnym użytkowaniu przybywa sprzętu z wbudowanymi złożonymi komponentami elektronicznymi, a tym samym wzrasta zapotrzebowanie na osoby naprawiające takie specyficzne komponenty [1]. Największe zapotrzebowanie na specjalistów elektroniki występuje w województwach: kujawsko-pomorskim, wielkopolskim, lubuskim, opolskim [2]. Nieodpowiednio wykonana naprawa może doprowadzić do całkowitego uszkodzenia urządzenia. Niestety obecnie nie ma wypracowanej formalnej ścieżki edukacyjnej, która obejmowałaby zagadnienia wynikające z opisywanej kwalifikacji. Obejmuje ona umiejętności bardzo pożądane przez pracodawców w branży telekomunikacyjnej, elektronicznej, mechatronicznej oraz samochodowej. Uszkodzenia układów BGA mostków i kart graficznych plasują się na czołowych miejscach usterek sprzętu elektronicznego wyposażonego w komponenty o tym typie montażu (do najczęstszych usterek laptopów zalicza się: uszkodzenia grafiki BGA, uszkodzenie mostka BGA [3]). Układy BGA ulegają awarii bądź to z powodu wady, bądź zaplanowanego ograniczenia trwałości produktu (ang. planned obsolescence). To ostatnie zjawisko dotyka nie tylko laptopów, ale praktycznie każdą gałąź produkcji sprzętu, m.in. samochody, RTV, AGD, telefony komórkowe itp. Opisywana kwalifikacja uzupełni braki w zapotrzebowaniu na doświadczoną kadrę dokonującą demontażu i ponownego montażu komponentów typu BGA poprzez certyfikowanie tych osób w proponowanym standardzie walidacji umiejętności, a dla osób chcących nabyć te umiejętności ułatwi zapoznanie się z wymaganiami, jakie trzeba spełnić, by w wykwalifikowany sposób dokonywać montażu i demontażu komponentów BGA. [1] https://elektronikab2b.pl/raporty/30784-stanowiska-serwisowe-waznym-ogniwem-systemu-zapewnienia-jakosci-produkcji [2] https://barometrzawodow.pl/pl/polska/prognozy-na-mapach/2019/specjalisci-elektroniki-automatyki-i-robotyki,2019,polska,,polska,relacja-miedzy-dostepnymi-pracownikami-a-nbsp-potrzebami-pracodawcow,18,,281,,,,1,0, [3] https://expressit.pl/bez-kategorii/co-sie-najczesciej-psuje-w-laptopach-zestawienie-2017-najpopularniejszych-usterek-notebookow/
Kwalifikacja wykazuje wspólne efekty uczenia się z innymi kwalifikacjami z obszaru elektryczno-elektronicznego zgodnie z klasyfikacją zawodów szkolnictwa branżowego: monter sieci i urządzeń telekomunikacyjnych, elektronik, elektromechanik, elektryk, technik telekomunikacji, technik teleinformatyk, technik elektronik, istniejącego w systemie kształcenia zawodowego. Kwalifikacja różni się tym od pozostałych, że daje możliwość nabycia specjalistycznych umiejętności pracy z komponentami typu BGA, jak również poznania specjalistycznego sprzętu niezbędnego do opanowania sztuki demontażu i montażu komponentów typu BGA. Brak formalnej ścieżki edukacyjnej do tej pory nie daje możliwości nabycia umiejętności, które opisane są w tej kwalifikacji.
BGA (Ball Grid Array) jest typem obudowy układów scalonych, która charakteryzuje się sferycznymi połączeniami w siatce rastrowej. Obudowy BGA stosuje się w elektronice do montażu powierzchniowego wszędzie tam, gdzie wymagana jest duża liczba połączeń na małej powierzchni. Układy te znajdują zastosowanie głównie w urządzeniach mobilnych – praktycznie w każdym współczesnym telefonie komórkowym, tablecie czy laptopie. Do montażu układu BGA wykorzystuje się specjalistyczną stacją lutowniczą. Lutowanie, jak również demontaż BGA, jest procesem skomplikowanym i złożonym. Wraz z rozwojem nowoczesnych technologii w powszechnym, indywidualnym użytkowaniu przybywa sprzętu z wbudowanymi złożonymi komponentami elektronicznymi, a tym samym wzrasta zapotrzebowanie na osoby naprawiające takie specyficzne komponenty. Nieodpowiednio wykonana naprawa może doprowadzić do całkowitego uszkodzenia urządzenia. Niestety obecnie nie ma wypracowanej formalnej ścieżki edukacyjnej, która obejmowałaby zagadnienia wynikające z omawianej kwalifikacji. Obejmuje ona umiejętności bardzo pożądane przez pracodawców w branży telekomunikacyjnej, elektronicznej, mechatronicznej oraz samochodowej. Uszkodzenia układów BGA mostków i kart graficznych plasują się na czołowych miejscach usterek sprzętu elektronicznego wyposażonego w komponenty o tym typie montażu. Układy BGA ulegają awarii bądź to z powodu wady, bądź zaplanowanego ograniczenia trwałości produktu. To ostatnie zjawisko dotyka nie tylko laptopów, ale praktycznie każdą gałąź produkcji sprzętu, m.in. samochody, RTV, AGD, telefony komórkowe itp. Opisywana kwalifikacja uzupełni braki w zapotrzebowaniu na doświadczoną kadrę dokonującą demontażu i ponownego montażu komponentów typu BGA poprzez certyfikowanie tych osób w proponowanym standardzie walidacji umiejętności, a dla osób chcących nabyć te umiejętności ułatwi zapoznanie się z wymaganiami, jakie trzeba spełnić, by w wykwalifikowany sposób dokonywać montażu i demontażu komponentów BGA.
Osoba, która uzyska tę kwalifikację może pracować w: 1. zakładach przemysłowych przy montażu, instalacji, konserwacji i obsłudze sprzętu elektronicznego, telekomunikacyjnego, 2. zakładach produkujących oraz instalujących urządzenia elektroniczne, telekomunikacyjne, 3. zakładach usługowych i firmach instalujących oraz naprawiających sprzęt elektroniczny, telekomunikacyjny.
1. Metody walidacji Do weryfikacji drugiego efektu uczenia się wymienionego w zestawie 4 (dotyczącego zasad BHP) dopuszcza się jedynie zastosowanie testu teoretycznego połączonego z rozmową z komisją walidacyjną. Do weryfikacji efektów uczenia się zawartych w zestawach: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8 dopuszcza się jedynie zastosowanie metody obserwacji w warunkach symulowanych oraz wywiadu swobodnego z komisją walidacyjną. 2. Zasoby kadrowe Komisja walidacyjna składa się z minimum 2 osób. Od członków komisji walidacyjnej wymaga się: a) posiadania pełnej zdolności do czynności prawnych, b) posiadania minimum 5-letniego doświadczenia zawodowego na stanowisku instruktora obejmującego efekty uczenia się wyodrębnione w ramach kwalifikacji, c) posiadania minimum 3-letniego doświadczenia zawodowego w ciągu ostatnich 7 lat w prowadzeniu zajęć dydaktycznych lub przeprowadzaniu egzaminów oraz d) spełnienia co najmniej jednego z następujących warunków: – posiadania dyplomu ukończenia studiów wyższych zakończonych uzyskaniem tytułu zawodowego inżyniera albo magistra inżyniera na kierunku: elektronika, elektrotechnika, telekomunikacja, mechatronika, inżynieria produkcji lub pokrewnym, – posiadania certyfikatu(-tów) lub zaświadczeń producentów elektroniki. 3. Sposób organizacji walidacji oraz warunki organizacyjne i materialne Walidacja podzielona jest na dwa etapy: Pierwszy etap walidacji obejmuje drugi efekt uczenia się zawarty w zestawie nr 4 (dotyczący zasad BHP). Nie określa się specjalnych warunków organizacyjnych i technicznych niezbędnych do przeprowadzenia testu teoretycznego. Warunki lokalowe: pomieszczenie zapewniające warunki odpowiednie do pracy umysłowej pod względem oświetlenia i natężenia dźwięków, stół i krzesło. Potwierdzenie posiadania umiejętności, o których mowa w drugim efekcie uczenia się zawartym w zestawie 4, pozwala na podejście do kolejnego etapu walidacji. Drugi etap walidacji obejmuje zestawy efektów uczenia się: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8. Zadania wykonywane są przy przygotowanym zestawie testowym składającym się ze stołu wyposażonego w matę ochronną ESD, odzież ochronną ESD, system uziemienia osobistego, komponenty elektroniczne, płytę drukowaną, zestaw narzędzi i urządzeń niezbędnych do wykonania demontażu i montażu komponentów typu BGA. Osoba przystępująca do walidacji jest zobowiązana do przestrzegania zasad w zakresie przepisów dotyczących bezpieczeństwa i higieny pracy, ochrony przeciwpożarowej, ochrony środowiska oraz wymagań sanitarnohigienicznych obowiązujących w miejscu przeprowadzenia walidacji. Instytucja certyfikująca ma obowiązek udostępnić na stronie internetowej szczegółowe informacje nt. zestawu testowego, przy którym uczestnik walidacji będzie wykonywał zadania praktyczne. 4. Etapy identyfikowania i dokumentowania Nie określa się wymagań dotyczących etapów identyfikowania i dokumentowania efektów uczenia się.
Nie dotyczy
Obwieszczenie Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii z dnia 5 lipca 2021 r. w sprawie włączenia kwalifikacji rynkowej „Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)” do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji - Monitor Polski 2021 r. poz. 685.
Osoba posiadająca kwalifikację „Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA – Ball Grid Array)” posługuje się dokumentacją techniczną w zakresie montażu i demontażu komponentów typu BGA. Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA. Używa specjalistycznego sprzętu do lutowania BGA, kontroluje przyrost temperatury w czasie, ustawiając tzw. profile lutowania, oraz kontroluje proces montażu i dokonuje inspekcji wizualnej wymienionego komponentu.
Wyświetlone 1-8 z 8.
#NumerNazwa zestawuPoziomNakład pracy 
11Omawianie genezy ładunków elektrostatycznych, uszkodzeń wywoływanych wyładowaniami elektrostatycznymi oraz sposobów zabezpieczania przed wyładowaniami elektrostatycznymi(brak wartości)(brak wartości)
22Przygotowanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu układów scalonych typu BGA33
33Obsługiwanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA316
44Demontowanie komponentów typu BGA324
55Przygotowanie pól lutowniczych pod wymianę komponentu typu BGA36
66Przygotowanie komponentu do montażu oraz montaż33
77Kontrolowanie procesu montażu układu scalonego typu BGA 324
88Przeprowadzenie inspekcji wizualnej wymienionego komponentu 34
Certyfikat jest ważny 4 lata od daty wydania. Po tym czasie konieczne jest ponowne poddanie się walidacji.
Certyfikat
Nie dotyczy
523 - Elektronika i automatyzacja
 
Włączona